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BOAT MAGAZINE

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고객 요청에 따라 제작이 가능하며, PCB 또는 반도체 Chip의 이동 및 Flip이나 Dump 공정에 용이하도록 제작된 제품.

내열 및 내화확성, 정밀 치수에 대응 가능함.





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